Ob THT oder SMD – gefolgt von TSOP oder BGA – alle Komponenten weisen die gleiche sensible Struktur auf.
Die darin verwendeten Halbleiterkonstruktionen reagieren gleichermaßen empfindlich auf elektrostatische Entladungen.
Dabei bieten sogenannte Tubes nur einen eingeschränkten Schutz. In diesen (oftmals nur temporärer Transportschutz) gegen Aufladungen. In Kunststoffrohren (auch beschichtet) sind die empfindlichen Bauelemente nicht dauerhaft sicher lagerbar.
Daher ist es zwingend erforderlich, die Bauteile in geeignete Transport- oder Lagerbehälter umzubetten.
Ob sich die Fertigung auf maschinengeeignete Transportbehälter oder der Service auf Klappbehälter für die Einzelstückentnahme festlegt, liegt im Ermessensspielraum des ESD-Koordinators.
Die Verwendung von THT-Bauelementen in der Elektronikfertigung hat nach wie vor einen hohen Stellenwert und erfordert – insbesondere bei der Lagerung – eine hohe Aufmerksamkeit im Umgang mit elektrostatischen Schutzmaßnahmen.
