Leiterplatten sind heute meist Multilayer – nur so lassen sich komplexe Konstruktionen umsetzen.

Die Grundlage dieser Prozesskette bilden Belichtung und chemische Bearbeitung der Leiterplatte.

Dabei wird neben Laserprozessen auch heute noch auf Phototechnik, Belichtung und anschließende Ätzvorgänge gesetzt.

Kenntnisse im Umgang mit diesen Basistechnologien ermöglichen mir Einblicke in die theoretische oder praktische PCB-Fertigung.

Durch praktische Erfahrungen mit diesen Medien bringe ich ein fundiertes Basiswissen zur Anfertigung der benötigten Prototypen mit, die sich schnell und effizient realisieren lassen.

Welche Chemikalien zum Einsatz kommen bestimmt de Verfahrentechniker oder Anwender selbst. Dabei wurden für Kleinserien bisher bekannte Ätzmittel wie Eisen(III)chlorid durch moderne Chemikalien wie Natriumpersulfat abgelöst.

Die Umsetzung erforderlicher Bohrlöcher von 0,6 bis 0,8mm lassen sich auch heute noch von Hand und Geschick mühelos umsetzen.

Steuerungscassette für ein Tonstudio

Logiksteuerung einer analogen Kreuzschiene mit Optokopplern.

Da von dieser Einheit kurzfristig nur ein Exemplar benötigt wurde erfolgte der Aufbau auf VERO-Board.

Handwerkliche Feinarbeit

Bohren und Anfertigen einer Kleinserie Leiterplatten für einen Audio-Sprachtester im Kalibrierlabor zur Prüfung von Kommunikationsmessgeräten.